# 綠品生技 eGreen Biotek > 綠品生技專注 LED 桑黃培育、萃取與活性成分研究,串聯國際研發合作與企業治理。了解桑黃研究平台、政府研發計畫,以及創櫃板代號7525的登錄沿革與資本市場發展方向。 - [Company information JSON](https://www.egbond.tw/assets/company-facts.json) - [Research catalogue JSON](https://www.egbond.tw/assets/research-catalogue.json) - [綠品生技|桑黃研發、國際合作與創櫃板7525](https://www.egbond.tw/): 綠品生技專注 LED 桑黃培育、萃取與活性成分研究,串聯國際研發合作與企業治理。了解桑黃研究平台、政府研發計畫,以及創櫃板代號7525的登錄沿革與資本市場發展方向。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/index.md) - [桑黃研發技術|LED培育、HPLC成分分析|綠品生技](https://www.egbond.tw/technology.html): 探索綠品生技的桑黃研發流程,從菌株與批次定義、LED室內環控培育、萃取分餾,到HPLC成分分析、活性研究與品質管理,建立可追溯的研究材料與合作規格。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/technology.md) - [桑黃研究文獻|抗癌機制、免疫與人體研究|綠品生技](https://www.egbond.tw/research.html): 依主題閱讀桑黃與Hispolon國際研究,涵蓋癌症機制、免疫、代謝、腸道與人體研究。逐篇對照研究材料、模型、觀察結果與限制,附原始文獻連結及實驗圖表。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/research.md) - [綠品生技7525|創櫃板沿革、公司治理與資本市場](https://www.egbond.tw/investors.html): 了解綠品生技創櫃板代號7525、2017年9月20日登錄沿革、CEO謝睿哲與企業治理方向。從桑黃研發資產、商業合作與資訊透明,認識綠品的長期企業價值與資本市場準備。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/investors.md) - [桑黃政府研發計畫|LED培育、SBIR與產學合作|綠品生技](https://www.egbond.tw/government.html): 認識綠品生技歷年政府研發與產學計畫,涵蓋LED桑黃培育、前期CMC、活性成分、子實體量產、生物加工與SBIR,依年度與來源了解技術累積歷程。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/government.md) - [桑黃研究數據室|人體研究、疾病主題與文獻圖表|綠品生技](https://www.egbond.tw/data.html): 以研究主題、證據層級與地區篩選桑黃文獻,檢視人體、動物與細胞研究分布及原始實驗圖表,下載附來源與限制的研究目錄,支援研究與合作評估。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/data.md) - [桑黃研發與國際藥廠合作|材料、分析與轉譯評估|綠品生技](https://www.egbond.tw/partnerships.html): 綠品生技與研究機構、藥廠及製造夥伴討論桑黃材料、成分分析、製程與轉譯研究。了解從合作需求、資料評估到工作規劃的流程與聯繫方式。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/partnerships.md) - [桑黃國際業務拓展|台灣研發、北美與亞洲合作|綠品生技](https://www.egbond.tw/global.html): 以台灣桑黃研發與培育為基礎,了解綠品生技在北美專業合作、亞洲研究交流及國際業務拓展的方向,串聯材料規格、品質文件與區域合作需求。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/global.md) - [桑黃文獻與公司資料來源|研究、政府計畫與創櫃板|綠品生技](https://www.egbond.tw/sources.html): 查閱綠品生技官網採用的桑黃研究文獻、公司資料、政府計畫與櫃買中心公告來源,透過原始連結追溯研究背景、登錄沿革與引用依據。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/sources.md) - [聯絡綠品生技|桑黃研發合作與7525投資人交流](https://www.egbond.tw/contact.html): 聯絡綠品生技,洽談桑黃研究、國際藥廠、原料製造與策略投資合作。電子信箱service@egbond.tw,電話03-5772707,位於新竹科學園區科技路5號5樓。 - [Markdown](https://www.egbond.tw/contact.md) ## Sources - [TPEx GISA registration announcement, 2017](https://www.tpex.org.tw/storage/eb_data/10609/10600256991.htm) - [TPEx GISA framework](https://www.tpex.org.tw/zh-tw/gisa/aplply/introduction.html) ## Languages - [zh-Hant](https://www.egbond.tw/llms.txt) - [en](https://www.egbond.tw/en/llms.txt) - [ja](https://www.egbond.tw/ja/llms.txt) - [es](https://www.egbond.tw/es/llms.txt)